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LED
日本研发出可满足高输出功率要求的LED模块

日本田中贵金属工业公司和S.E.I公司2016年4月4日宣布,使用含有金颗粒(0.1μm级)的低温接合材料“AuRoFUSE”,开发出了可满足高输出功率要求的LED模块LED照明在亮灯时产生的热量的影响下,输出功率会下降,因此,LED模块存在如何提高散热性的问题。而此次的新产品解决了这一问题。

模块示例。照片出自和光电研及S.E.I。

具体方法是,使用AuRoFUSE作为接合材料进行倒装芯片键合,而不是目前的主流方式——引线键合。倒装芯片键合是利用突起的端子(凸块)以电气方式将芯片连接到引线框架及基板上的方法,直接将LED芯片接合到基板上,作为热源的发光面靠近基板,因此容?#36164;?#28909;?#21487;?#21457;。另外,通过去掉引线,不仅可省去引线?#21152;?#30340;?#21344;洌?#23454;?#20013;⌒突?#32780;?#19968;箍商?#39640;电气特性。

新开发的模块的构造。图片出自田中贵金属和S.E.I。

不过,以往在进行倒装芯片键合时,必须在基板上使用昂贵的氮化铝。这是因为价格低廉的金属基板与LED芯片的热膨胀系数存在很大差异,接合处容易破损。而在此次的技术中,作为接合材料的AuRoFUSE含有金颗粒,这些金颗粒可缓和热膨胀时的变形,因此可使用价格低廉的金属基板。凭借这一技术,便可实现LED模块的高输出功率化和小?#31361;?/span>

田中贵金属将在2016年4月6日于东京有明国际会展?#34892;?#20030;行的“日?#38236;?届高功能金属展”上,通过该公司的展台展出此次的LED模块。该公司今后的目标是,将该LED模块的用途范围扩展至进出口冷冻仓库以及可利用小?#31361;?#20248;点的车载照明等领域。


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